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中国电子报
陈放晴
2009-10-20 12:50:18
- 半导体设备和材料行业作为集成电路等高技术领域的基础行业，在技术、应用水平大幅度提高的同时，技术与利益的集中度呈现出越来越高的特点，半导体装备制造业集中度更高，1%的企业占据着90%以上的市场份额。
国内目前在很多领域都取得了很大成绩，打下了良好的基础，如微电子、精密机械、光电学、材料应用以及管理等等，但在初期进入半导体设备和材料市场还是需要抓好切入点的，要有步骤地进入高端市场，我们的思路是“暂避锋芒、逐点突破、积聚实力、通力攻坚”，同时也要积极探索并另辟蹊径。
国际金融危机的爆发让我们受到了一定影响，上半年的订单取消与推迟履行接近60%，但基于对行业发展的判断，我们在加大研发投入的同时，进一步加强市场工作，稳定现有渠道并积极开拓了新的商务渠道，目前服务网络已达我国台湾以及美国和韩国。
芯硕目前已经向市场投放了0.15μm制版设备，0.65μm直写光刻设备，套刻、缺陷、线宽三合一晶圆检测设备，今年着重对大规模IC生产用90nm制版设备、0.35μm直写光刻设备以及90nm工艺节点的检测设备进行了较大投入，2010年将交付客户使用。
芯硕实施了如下战略：
一是人才战略，以德才标准、事业发展、利益与发展同步等思路和措施解决择人、用人、留人问题，保证了队伍的相对稳定与不断进步。二是资源整合，以全球视角整合最新的技术资源，让产品建立在全球优势资源之上，与国际同类产品相比无劣势。三是产权保护，打造核心竞争力，形成长期竞争优势。四是技术创新，以市场和行业技术发展为导向驱动技术发展。
在解决人和资源问题的基础上，以市场发展、行业技术发展为导向驱动企业技术发展，这就是我们的举措。
芯硕在风险控制与技术研发上有自己的独特模式，虽然在一定程度上受到经济波动的影响，但总体运营很平稳，下半年出货与上半年比较将明显提升，全年业绩也将报红。芯硕公司将坚持与用户利益保持一致，着力核心竞争能力的打造，充分利用全球优势资源，不断向用户提供高质量的半导体设备和服务，为半导体产业发展贡献力量。
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