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芯片及背光模组量产海鲸完成LED产业链布局

2010年海鲸要做好三件事 ●TV整机：树一面鲜明的旗帜，以海鲸TV整机来整体打造海鲸品牌的高度和深度。 ●LED背光模组：为LED背光电视打包服务，整合海鲸光电上游资源优势，为整机厂家做好服务。 ●LED芯片：做强做大LED芯片，为下游海鲸LED照明和LED液晶模组提供优势资...

作者：梁红兵 | 发表于：2010-02-09 10:28:14 | 点击：291 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

LED投资现过热苗头 行业洗牌难免

　　2月4日，华南理工大学材料科学与工程学院副院长彭俊彪向 《每日经济新闻》记者表示，近年，LED技术在照明等领域广泛应用，LED产业也在中国快速走热，但很多企业在技术上缺乏竞争力，预期利润不高，大量的资本进入这个市场势必造成利润摊薄，引起无序竞争。 ...

作者：蔡艳 | 发表于：2010-02-05 16:24:26 | 点击：58 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

LED光引擎加快固态照明应用产品开发

Future Lighting Solutions公司发布了一系列独有的光引擎(light engine)产品，该系列产品旨在加快固态照明应用产品的开发、原型制作和交付，并降低灯具的开发成本。这些光引擎是新制定的simpleLED计划首批推出的产品，共有12种规格，提供600多种定制选项，均特别配备了...

作者：博子 | 发表于：2010-02-04 09:32:10 | 点击：36 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

基于MCU和基于ASIC的LED可控硅调光方案对比与解析

作为一种新的、最有潜力的光源，LED照明以其节能、环保的优势越来越受到人们重视。加上国家和地方政府的政策鼓励，我国的LED照明产业进入了加速发展阶段，运用市场迅速增长。在室内照明方面，用LED灯替代传统的可调光白炽灯或者卤素灯也将是大势所趋。由于传统的白炽灯...

作者：钟岩 FAE | 发表于：2010-02-06 17:43:52 | 点击：173 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

基于MCU和基于ASIC的LED可控硅调光方案对比与解析

作为一种新的、最有潜力的光源，LED照明以其节能、环保的优势越来越受到人们重视。加上国家和地方政府的政策鼓励，我国的LED照明产业进入了加速发展阶段，运用市场迅速增长。在室内照明方面，用LED灯替代传统的可调光白炽灯或者卤素灯也将是大势所趋。由于传统的白炽灯...

作者：钟岩 FAE | 发表于：2010-02-06 17:05:16 | 点击：25 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

Vishay推出新款表面贴装白光LED器件

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光LED --- VLMW321xx LED和VLMW322xx LED。为了与类似器件保持大范围的引脚兼容，VLMW321xx LED提供了3个阳极和1个阴极，VLMW322xx LED提供了3个阴极和1个阳极。 今天发布的这些器件采用...

作者： | 发表于：2010-02-03 11:15:35 | 点击：77 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

光源封装一体化是今后发展方向

去年以来LED背光和照明的需求倍增，使得LED芯片短缺，而且短时间内这种现象不可能有明显的改变。为了能跟上照明市场的迅速发展，保证自己芯片的供应，很多LED应用大厂都向芯片扩张，以保证后续的增长需求。另外，由于LED销售中价格高是一个主要障碍，垂直集成可以在降低...

作者：张彦伟 | 发表于：2010-02-02 13:02:46 | 点击：59 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

垂直整合可以做大却不易做强

近年来，国内LED封装技术有较大的进步，但和国际先进水平相比来看缺少原创性技术，大都是二次开发。多波长高显高亮度LED封装技术及颜色均匀性技术还有待创新。 0.5W以下小功率封装技术已经较为成熟，LED通电老化1000小时的光衰小，能满足使用要求。大功率方面已有陶瓷或...

作者：邢其彬 | 发表于：2010-02-02 13:02:35 | 点击：49 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

LED行业整合是封装业的机会

LED散热需要解决的是一个通道的整体畅通，而并非打通某一个点。因此对大功率LED的散热而言，外延和芯片的散热结构设计固然重要，而后续的封装环节甚至包括后应用环节的散热通道设计也同样重要。 就封装而言，在外延和芯片已经成型的前提下，其散热性能是决定光衰的最根...

作者：陈和生 | 发表于：2010-02-02 13:02:25 | 点击：62 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

LED封装：研发与整合能力同等重要

随着LED产业的发展，业界对于LED产业链的看法也在逐渐改变，以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性，而现在也对封装技术更加重视，因为LED散热、光效及其可靠性等都和封装水平密切相关。 ...

作者：冯健 | 发表于：2010-02-02 13:02:13 | 点击：194 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

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