联发科宣布，今年手机芯片出货套数，将达到4.5亿套，由于包括手机大厂诺基亚、三星，甚至部分研究机构等都估计今年全球手机出货量大约落在12到12.5亿支左右，换言之，今年全球出货12亿支手机当中，每三支手机就会有一支是采用联发科提供的手机芯片，大者恒大态势确立。

　　而除了联发科外，全球3G芯片龙头高通，目前也大约估计今年手机芯片出货量约有4.4亿套到4.5亿套左右，而手机品牌龙头诺基亚则是估计今年手机出货量约4.8亿支左右，由于高通、联发科、诺基亚客户结构完全不同，这代表了今年全球12到13亿的手机当中，几乎全数由高通、联发科、诺基亚瓜分。

　　业者表示，高通专攻已开发国家的3G市场，联发科则是在新兴市场的2G称霸，而诺基亚在已开发国家及新兴市场都有涉猎，只不过在3G诺基亚并没有采用高通的芯片，而是自己开发ASIC，在2G诺基亚则是采用德仪及英飞凌的芯片，所以从全球的角度来看，手机市场将是呈现高通、联发科、诺基亚三分天下的态势。

　　对于高通、联发科或是诺基亚来讲，今年的年增率或许不高，但就供应链来说，由于一年超过4亿支的数量却是相当庞大的出货量，换句话说，在手机供应链领域，如果属于高通、诺基亚或是联发科概念股，今年仍将可以「吃香喝辣」，若是在这三大区块以外，由于分到的饼已经相对小很多，在手机界大者恒大的情况下，非高通、联发科、诺基亚的供应链厂商，经营上将会相对辛苦。