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中国电子报
2010-03-09 13:05:09
- 日前，飞兆半导体公司推出具高效率和出色热性能并有助实现更薄、更轻和更紧凑的电源解决方案的MOSFET产品系列FDMC7570S。该系列产品可应对工业、计算和电信系统对更高效率和功率密度的设计挑战。FDMC7570S是采用3mm×3mmMLP封装、具有业界最低导通电阻的25VMOSFET器件，应用了飞兆半导体专有的PowerTrench工艺技术成果，该器件另一优势为其专有的屏蔽栅极架构，可以减少高频开关噪声。
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