全球半导体产业正经历国际金融危机的严冬，而中国被视为全球半导体行业将最先迎来春天的地方。太阳能光伏设备的丰富、新兴企业的活跃，为SEMICON China 2009展会带来不少看点。
　　有关市场分析机构的报告显示，2009年全球半导体产业将下滑15%-30%；设备投资2008年下降31%，预计2009年将下降50%以上。“当前严峻的经济形势令半导体行业前行艰难，而中国作为全球消费类电子产品制造大国，本地对半导体材料、设备等需求旺盛，但本地的制造能力远落后于市场需求，仅满足中国市场10%，另有90%的缺口有待开发。因此，中国市场蕴藏的巨大潜力将是全球半导体产业的希望，中国本地需求和制造能力的差距将催促全球电子产业复苏。”SEMI全球总裁兼首席执行官Stanley Mayers在SEMICON China 2009展会召开之际表示。全球半导体产业正经历国际金融危机的严冬，而中国被视为全球半导体行业最先迎来春天的地方。虽然我们在SEMICON China 2009（中国国际半导体设备材料展）上没有看到几个全球知名设备公司的身影，但光刻技术的进步、太阳能光伏设备的丰富、新兴企业的活跃，仍然为展会带来不少看点。

    新兴公司活跃

　　SEMI全球副总裁、中国区总裁丁辉文在介绍SEMICON China 2009时表示，尽管目前世界经济阴云笼罩，但SEMICON China这一平台，将一如既往地支持中国半导体产业的发展。从今年的展会我们不难发现，虽然难觅设备大公司的身影，但小公司日趋活跃。业内专家莫大康表示，虽然半导体产业笼罩在金融危机的阴影下，但我们看到参观展会的人并不少，同时我们也看到了小公司的成长。大公司参加展会其实意义仅在于昭示自己的存在，而对于小公司而言，展会的意义就要大得多，一方面是展示自己的技术，另一方面也确实有认识客户也让更多的客户认识自己的功能。所以这也是我们在展会看到更多小公司的原因。可以说今年的展会小公司是亮点。
　　每一次危机来的时候，都是小公司发展的好机会。盛美半导体设备公司的创始人、首席执行官王晖博士在接受《中国电子报》记者采访时表示，小公司的优势，不是资金而是技术。半导体技术在不断更新的时候，就是小公司的机会所在。“目前来看，金融危机对我们来讲是好事，缩短了我们设备进入市场的时间。”王晖表示。
　　盛美精于湿式的半导体设备，如无应力抛光、镀铜、单片清洗设备。盛美具有非常完整的自主知识产权，已经获得60多个专利，还有40多个国际专利在申请中，这也是盛美发展的动力，同时也是王晖博士的信心所在。目前盛美主要目标是使自己的设备进入主流代工厂。
　　目前中国半导体设备产业面临最大的挑战就是没有足够大的客户群。“没有足够多的客户，设备业发展就很困难。但是半导体工业在不断发展，这也是中国半导体设备业的希望，我认为中国半导体设备业还是很有希望的。中国人是喜欢创新的，半导体产业的特点就是要不断创新。”王晖认为。
　　格兰达技术(深圳)有限公司董事长兼总裁林宜龙在接受《中国电子报》记者采访时表示，过去几年，格兰达一直把国际芯片封装厂作为主力市场，今年格兰达把主力市场放在国内封装厂身上。“我相信，未来几年是国内封装厂迎头赶上的好时机。我们作为国内设备厂，无疑是大有机会的，但是，必须要走在封装厂的前面。格兰达长期与国际芯片封装厂合作，具有国际先进、国内领先的技术水平和产品优势，我们愿意积极配合国内封装厂，因此，我们在展会上专门举行了主题为：化危为机赢未来——创新合作共促发展的推广活动。这也是我们的调整和改变，这是一个发展方向。”林宜龙介绍说。

    太阳能关注度高

　　在半导体市场不好的情况下，各公司都在开拓新应用领域，太阳能无疑是最大的亮点。展会上我们发现，无论设备、材料厂商还是测试系统提供商都在往太阳能方面转。SOLORCON China 2009（太阳能光伏展）作为SEMICON China 2009的太阳能主题馆，今年首次亮相，太阳能主题馆通过光伏设备和材料、光伏电池、光伏产品和组件以及光伏工程和系统等集中展示了整个光伏产业链。同期举行的研讨会也汇聚了众多业内知名人士。
　　空气化工产品(中国)投资有限公司总经理、SEMI中国太阳能光伏顾问委员会委员段定夫在接受记者采访时表示，亚洲在这次全球金融危机的严重冲击下，遭遇了前所未有的寒冬，半导体产业正经历艰苦的时期，但在新兴市场如光伏和LED(发光二极管)产业的带动下，中国政府对光伏产业的关注，将使中国电子产业得以持续发展。“半导体产业处于整个电子行业产业链的前端，因此也较其他产业能更早预测电子行业的整体走势及变化。透过与半导体客户的长期伙伴关系和对他们业务的深入了解，我们就能够有效、准确地预测不断变化的电子市场的发展趋势，不断评估及调整投资策略。例如，随着全球对可再生能源需求的日益提升，我们就抓住了新兴市场如太阳能光伏和LED发光二极管等产业的发展机遇，加大投资力度并取得理想成绩，这些成功充分证明了，在面对个别行业不景气所产生的市场波动时，只有贴近市场需要、产品结构多元化的企业，才能及时地平衡资源，调整策略，分散风险。”段定夫表示。
　　台湾致茂电子股份有限公司在去年的SEMICON展会期间推出的是半导体测试系统，而今年他们重点推介的产品是太阳能测试设备。致茂电子股份有限公司机电整合中心副总经理蔡译庆介绍说，今年太阳能光伏市场火热，致茂特别针对太阳能市场推出了一系列测试设备，分别对太阳能电池片的色差以及质量缺陷进行控制。
　　另外太阳能电池及模组生产厂如江西赛维LDK、林洋新能源、新奥等也悉数到场，新奥光伏能源有限公司使用应用材料公司SunFab薄膜生产线推出中国第一块5.7平方米双结太阳能模板，成为太阳能主题馆的一大看点。

    光刻技术面向下一节点

　　虽然半导体产业受国际金融危机的影响急剧下滑，但并不妨碍半导体技术不断向前发展。SEMICON China每年都会选取不同的半导体技术革新亮点，揭示其发展历程和前景。“光刻”作为推动半导体技术发展的原动力之一，被聚焦为SEMICON China 2009的亮点。
　　众所周知，电子产品发展的主流和不可阻挡的趋势是“轻、薄、短、小”，这给光刻技术提出的技术方向是不断提高其分辨率，即提高可以完成转印图形或者加工图形的最小间距或者宽度，以满足产业发展的需求。光刻工艺在整个工艺过程中的多次性使得光刻技术的稳定性、可靠性和工艺成品率对产品的质量、良率和成本有着重要的影响，光刻技术的纷争主要是厂家可以提供给用户什么样分辨率和产能的设备及其相关的技术。
　　上海微电子装备有限公司总工程师程建瑞认为，随着45nm节点光刻技术的尘埃落定，32nm及以下节点的光刻技术选择成为研究的热点。在32nm节点使用193nm侵入式光刻机，并同时结合双重曝光技术已基本成为定局。22nm节点的主流光刻机的技术路线仍然不明朗，候选技术主要有极紫外光刻(EUV)、高折射率193nm侵入式光刻、无掩膜光刻等。东电电子(上海)有限公司总裁陈捷认为，对于更先进的22nm节点来说，极紫外光刻技术是发展的关键。
　　在今年的展会上，EVG公司展出了其全新的光刻曝光系统和新型测试设备，产品适用于三维集成电路和先进封装半导体、微电子、纳米设备的生产。EVG首席技术官Paul Linder指出，生产工艺中不精确的光刻对准会影响到结构的完整性，最终影响到设备的产量和增加生产成本。EVG NT新一代的光刻和测试系统极大地增加了对准精度，该系列包括了光刻机、晶圆对晶圆接合曝光和对准检测设备。

相关链接

2008年全球太阳能电池产能分布