中国半导体创新产品和技术

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作者：冯健

中国IC企业在产品创新上并不弱于国外，但在创新的持续性上，尚有较大差距，要获得更长远的发展，中国IC企业必须认识到持续创新的重要性，做好短期收益与长期发展的平衡。半导体市场的低迷和国际金融危机的影响不但使中国IC设计业的未来发展受到不利影响，而且当前的生......[查看详细]

编者按

本专题从IC设计、制造、封装、设备和材料等方面约请业界知名厂商老总和业界专家，探讨国际金融危机下的半导体创新策略和产品技术的创新重点，并对2008年度中国半导体创新产品和技术进行重点报道。

近几年，国内涌现出一批创业型、创新型集成电路设计新秀，但也出现了一个让大家非常关注的现象，即低水平重复开发导致某些市场出现了企业扎堆的现象，同一产品国内竟有10多家供应商。在最近一年中，随着市场竞争的加剧，市场份额正迅速向几家企业集中；与此同时，一些......[查看详细]

在国际金融危机和硅周期的双重打击下，中国集成电路制造业在2008年出现了多年来的首次负增长。在前所未有的困难局面下，中国集成电路芯片制造业要保增长、求发展，坚持技术创新是必然选择。依靠新工艺降低成本 2008年，中国集成电路芯片制造业产业规模比上年下滑1.3%......[查看详细]

中国半导体行业协会副理事长南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达美国次贷危机引发的全球金融海啸，给全球经济造成重创，对连续多年保持增长的全球半导体产业造成事前无法预料的急剧下滑。最直接的体现是订单急剧减少，产能大量放空，工厂普遍裁员，运营极为困......[查看详细]

2008年9月，国际金融危机开始蔓延，全球半导体产业经受了近20年来最严峻的挑战，中国集成电路产业也同样感受到了来自全球的危机，首次出现负增长，在中国集成电路产业中占据举足轻重地位的封装业也没能幸免。有资料显示，2008年我国封装业同比增长为-1.4%，第一次出现的......[查看详细]

嘉宾中微半导体设备(上海)有限公司董事长兼总执行长尹志尧大连佳峰电子有限公司总经理王云峰华盛天龙机械股份有限公司总工程师李留臣中电科技集团公司第四十八所副所长王俊朝北京京运通科技股份有限公司董事长冯焕培格兰达科技集团有限公司董事长林宜龙兰州瑞德......[查看详细]

当前的国际金融危机给半导体材料企业带来了严重的冲击，但危中藏机，危机给企业提供了修炼内功，提升产品竞争力的良机，为危机后的经济繁荣做好准备。当前的国际金融危机使得电子产品的需求急剧萎缩，对整个半导体产业造成严重冲击。半导体材料行业作为半导体产业......[查看详细]