TSMC与荷兰商MAPPER公司于19日共同宣布，MAPPER公司安装在TSMC晶圆十二厂超大晶圆厂的原型机台正不断地重复写出超微小电路元件，系先前使用浸润式微影技术所无法达到的成果。

　　过去几个月来，TSMC扩充了无光罩微影技术的研究团队，并与MAPPER公司的工程师们一同在晶圆十二厂里合力将电子束直写能力整合至工艺中，以供未来更先进的技术世代使用。

　　TSMC研究发展资深副总经理蒋尚义博士表示：「TSMC在工艺上一直不断寻求最具成本效益的做法，而使用MAPPER公司机台所得到的成果，不仅符合我们这样的目的，也是多重电子束直写入项目中的一项重大成就，此项目涵括所有可行的多重电子束技术。这些令人振奋的成果历历在目，我们相信多重电子束技术是未来微影技术的技术标准之一」。

　　MAPPER公司总执行长Christopher Hegarty博士表示：「能有TSMC作为我们机台初始发表的客户，对MAPPER公司而言是莫大的益助。现在我们已经有原型机台在TSMC进行试用，同时也将尽我们最大的努力将MAPPER公司的技术引进市场，我们有坚定的信心认为，电子束直写入技术将能成功地应用在量产的工艺上」。

　　TSMC与MAPPER公司将在2010年于美西圣荷西市所举办的SPIE先进微影技术研讨会上一同展示这些最新的成果。

　　MAPPER公司的技术

　　Mapper公司是集成电路微影设备制造业者，以创新的科技为集成电路产业开发下一世代具成本效益的微影设备。由于不需要运用到光罩，同时也在超高分辨率下提供足够高的晶圆生产量(throughput)，MAPPER公司所开发的微影设备可望大幅降低未来世代集成电路制造成本。

　　MAPPER公司的微影技术运用大量平行的电子束，来使高分辨率的电子束能达到超高的晶圆生产量。

　　当前的微影设备系采用光学显影方式，在晶圆上产生比人类头发直径还要细一百倍以上的精细电路图像。在这样的过程中，需要运用到印有芯片电路图的光罩，再将此电路图成像到涂布有感光层的晶圆之上(与冲洗照片时，利用相纸上的感光层从底片成像的步骤相似)。然而，这样的光学显影方式在下一世代集成电路制造上，面临了成本急遽上扬以及分辨率极限的双重考验。