Finetech，德国老牌高端返修设备制造商，将在NEPCON China 2010西馆二层德国展团2D13-A号展位展示两款用于专业返修应用的热风返修系统。

　　FINEPLACER® pico rs是一款高端热风返修台，适用于组装及返修所有类型的SMD零件。该系统是一款挑战高密度的组装环境，适用于专业的移动产品的返修的畅销产品。该系统使用领先业界的整合流程管理技术(IPM)，同步控制所有工艺模块及相关参数，包括顶部加热、底部预热、及冷却，温度，时间，功率，气流量，光源照明及真空等。工艺气体可以无缝集成到回流工艺中，显著改善焊接效果。

　　FINEPLACER® pico rs 的特色包括：优于5µm的贴装精度，高效率的电路板加热，闭环压力控制，及顶部加热自动校准。卓越的系统对系统工艺移植能力，保证在所有模块化的FINEPLACER®返修系统上，在世界范围内，采用相同的温度曲线得到高度重复性的结果。应用范围包括在中小型电路板上从01005到40x40mm BGA的广泛元件范围和全部返修工序。

　　基础级专业返修系统FINEPLACER® crs也将在本次NEPCON上展出，这款紧凑型返修系统特别适用于典型应用要求的手机、PDA和手持产品、以及其他中小尺寸PCB板的返修。紧凑型设计，多功能，顶部及底部平衡加热，智能热量管理，具有优越的性能表现，保证整个返修循环具有高度的工艺重复性。专利的视觉对位系统保证10 µm的贴装精度，推荐用于各种类型的无铅返修。应用范围包括BGA, CSP, QFN, MLF, PoP, RF-屏蔽框或者连接器及小至0201的无源器件返修。固定的配置及简单的“即插即用”设计理念，保证快速设置、操作简单。

　　在继续主要专注于高端返修应用的同时，Finetech已经扩大了其产品范围，从2010年1月1日起，将返修及点胶专家，德国MARTIN GmbH公司整合到Finetech集团中。在现有产品序列中增加了中端价位的返修及点胶设备。Finetech可以提供齐全的系列返修产品：从简单的手工焊接、返修技术，基本入门级返修系统，和应对最复杂挑战的高端返修系统方案。MARTIN返修及点胶设备将继续通过Tekserve Corp., Taiwan参展。

　　在即将到来的NEPCON/EMT China 2010展览会上，欢迎光临Finetech, 展位位于上海光大会展中心西馆二层德国展团2D13-A号展位。