“第六届(2011年度)中国半导体创新产品和技术评选”项目

序号

参评单位

参评产品和技术

一、集成电路产品和技术

1

北京君正集成电路股份有限公司

JZ4770应用处理器芯片

2

深圳市力合微电子有限公司

OFDM电力线载波通信芯片LME2980

3

圣邦微电子（北京）有限公司

高精度运算放大器芯片系列

4

厦门优迅高速芯片有限公司

ONU智能型突发模式收发芯片(型号：UX3328)

5

展讯通信（上海）有限公司

SC8800G TD-HSPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE基带芯片

6

炬力集成电路设计有限公司

多格式高清解码多媒体处理器SOC芯片(型号：ATJ2279)

7

联芯科技有限公司

基于TD-SCDMA基带芯片LC1809及智能终端解决方案

8

苏州博创集成电路设计有限公司

等离子平板显示器用200V SOI扫描驱动芯片PN096S3

9

江苏东光微电子股份有限公司

IGBT型LED开路保护用集成电路DGLP01

二、集成电路制造技术

10

上海华虹NEC电子有限公司

600－700伏深沟槽超级结MOSFET工艺平台

11

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

40纳米低功耗产品成套工艺

12

无锡华润上华半导体有限公司

绿色电源单片集成超高压BCD系列工艺技术

三、半导体器件

13

江苏宏微科技有限公司

2 – 200A，200 – 1200V超快软恢复外延型二极管(FRED)

14

无锡华润华晶微电子有限公司

6英寸薄片双极高压功率器件制造技术

15

苏州固锝电子股份有限公司

单芯片的高电压稳压二极管

四、集成电路封装与测试技术

16

江苏长电科技股份有限公司

应用于RF PA的SiP LGA Moudle封装技术

17

无锡华润安盛科技有限公司

FCTQFN/FCSOP先进封装技术

18

天水华天科技股份有限公司

LGA-SiP封装技术

五、半导体设备和仪器

19

北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

ELEDETM 330高密度等离子刻蚀机

20

大连佳峰电子有限公司

IGBT全自动装片机

21

兰州瑞德设备制造有限公司

X62 360-1型单面抛光机（蓝宝石专用）

22

中国电子科技集团公司第四十五研究所

SPL-1200型自动太阳能电池印刷系统

23

北京京运通科技股份有限公司

JZ-800/1000型多晶硅铸锭炉

24

江苏苏净集团有限公司

100L/min大流量激光尘埃粒子计数器 

25

浙江晶盛机电股份有限公司

JSH800气致冷多晶硅铸锭炉

26

中国电子科技集团公司第四十五研究所

JXQ系列超硬半导体材料（Sic、Al2O3）专用金刚石线切割机

六、半导体专用材料

27

宁波江丰电子材料有限公司

300mm集成电路用Ti、Cu溅射靶材

28

天津中环领先材料技术有限公司

节能型低压IGBT器件用6英寸区熔硅抛光片

29

有研亿金新材料股份有限公司

集成电路用超高纯铜原材料及200mm铜溅射靶材

30

杭州格林达化学有限公司

电子级光刻胶显影液四甲基氢氧化铵

31

河北普兴电子科技股份有限公司

8英寸快恢复二极管用双层外延片

32

江苏中能硅业科技发展有限公司

GCL法多晶硅超大规模清洁生产技术

33

天津市环欧半导体材料技术有限公司

10^-2Ωcm 5英寸区熔重掺硅单晶

（排名不分先后）