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中国电子报
2010-03-02 14:27:16
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的1月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)达1.2，显示半导体厂正进入积极扩产期。由于晶圆双雄及DRAM厂新增产能将于3月后开出，对半导体硅晶圆(rawwafer)需求暴增，第二季度硅晶圆价格大涨2成，硅晶圆供货商将成为最大受惠者。
SEMI公布今年1月份B/B值达1.2，创下2003年12月以来的新高，反映了全球半导体市场的强劲复苏趋势及晶圆厂积极扩产效应。由于晶圆代工厂及DRAM厂自去年第四季度采购的新设备，将于3月份后完成装机并进入量产阶段，所以，3月份后对硅晶圆的需求将出现暴增现象。在硅晶圆产能无法立即满足市场需求情况下，涨价自然势在必行。
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