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中国电子报
2010-03-02 14:30:17
- 南通富士通及时把握当前国际产业调整的难得机遇，积极承接集成电路封测产业转移带来的业务。日前，南通富士通决策层透露，已正式牵手东芝，承接东芝半导体的封装组装工序业务。此番合作，标志着南通富士通将成为东芝在中国后工序外包事业的重要合作伙伴，为企业实现“中国第一、世界一流”的战略目标，产生重要的推动作用。
预计双方合资成立的无锡通芝公司将于今年4月开始运营。此后，南通富士通可获得东芝及其子公司相当数量的日系封测订单，预计今年新增订单超过1亿元。与此同时，积极承接世界一流的日本半导体企业封装产能转移，也有利于公司向高端封装技术迈进。
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