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中国电子报
尹志尧
2010-03-09 14:09:33
- 2009年对于半导体设备制造业来说是挑战和机会并存的一年。凭借极具竞争力的设备产品、独特的低成本商业模式、良好的资金状况以及与现有及潜在顾客的良好关系，中微公司利用这次国际金融危机推进设备进入市场的进程，并进一步扩大客户群。由于去年全球经济形势的下滑和芯片制造不断进入更小尺寸所带来的制造成本提升，客户更加看重我们独特的甚高频去耦合的反应离子刻蚀技术，以及双台反应器系统所带来的明显的成本优势。
我们也认真地调整了企业运作，并推行了一系列的成本控制方案来应对低迷的经济形势。同时，我们也着眼于企业的长远布局，为创新和研发预留了充足的资金。在不断改进现有产品性能的同时，对TSV(通过硅片通道)刻蚀技术和设备的研发投入了很多的资源。这使我们能处在一个更主动的位置上，以争取更多的市场机会。
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