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中国电子报
洪生 赵艳秋 冯健 冯晓伟 诸玲珍
2010-03-16 10:50:39
- 博通：机顶盒业务增幅最大
在去年半导体行业整体低迷的情况下，博通(Broadcom)成为为数不多的几家业绩没有出现大幅下滑的企业之一。根据公司的业绩报告，2009年全年博通的净营业额为44.90亿美元，比上年降低了3.6%。但从2009年第四季度开始，博通即已实现了正向赢利，营收增长19%，达到13.43亿美元。
数字电视机顶盒业务成为博通在全球以及中国市场增长速度最快、幅度最大的业务类别。博通提供一系列单芯片解决方案，电视机制造商可以将其所有产品系列转向各种尺寸、采用不同显示屏、成本低廉的高质量数字电视，从而达到节省成本的目的。2009年，博通的机顶盒业务在全球排名第一。另外，在无线和移动、网络基础架构方面，博通也是全球以及中国市场的领导者。
中国是博通在海外的一个最重要的战略市场。随着中国市场的崛起，博通也加大了对中国市场的开拓力度，并有望在2010年实现销售收入5000万美元，成为中国机顶盒市场排名第一的供应商。
在沉默两年之后，2009年，博通高调宣布支持中国的WAPI(无线局域网鉴别与保密基础结构)安全标准，并成为WAPI产业联盟的成员。(洪生)
飞思卡尔：工业和通信市场地位稳固
2009年，在国际金融危机席卷全球的形势下，飞思卡尔继续加大了对中国市场的投入，它同时是除CPU和存储器厂商之外的中国市场第五大半导体供应商。
在汽车电子方面，飞思卡尔已经与中国主要的汽车制造商开展了深入合作，推动了中国汽车工业的进步。2009年，飞思卡尔与三大汽车制造商之一的东风汽车公司建立联合汽车电子实验室。
在移动通信基础设施方面，飞思卡尔不仅是最早支持中国自主标准TD-SCDMA的国际一流半导体厂商，还是最早推进TD-LTE演进技术发展的厂商，这为设备供应商开发TD-SCDMA及TD-LTE产品提供了重要的技术支撑。2009年初，飞思卡尔向业界发售当时在市场上唯一一个可以支持由3G向LTE平滑过渡的基带数据处理多核DSP（数字信号处理器），帮助客户实现从3G到LTE的平滑过渡。
与此同时，飞思卡尔还针对中国蓬勃发展的应用市场，如上网本和电子书提供解决方案。他们还不断加大对新兴领域，例如智能电网、医疗电子、LED（发光二极管）照明等的投入，推出多个新产品。
飞思卡尔的努力得到认可，公司不仅是中国第一大汽车电子供应商、第二大MCU供应商，其针对移动通信基础设施的数个产品，例如射频、基站处理器等也在市场上居于绝对领导地位。(赵艳秋)
富士通微电子：本地化战略务实推进
2009年4月，富士通宣布与TSMC（台积电）在40nm制程方面合作开发ASIC（专用集成电路）和ASSP（专用标准产品），这意味着富士通微电子已经从IDM（集成器件制造商）的角色转变到Fab-lite（轻晶圆厂）的角色，改变了以往对晶圆工厂投入巨资的策略，更侧重于IC设计和方案的开发。
这种转变符合整个半导体产业的发展趋势，也为富士通微电子加强IC设计研发提供了条件。目前富士通微电子在中国已经有3个设计中心共计200多人，仅在2009年研发人员数量就增长了20%。更为重要的是，富士通在中国市场推广的产品线多数已经做到了本地研发设计，这在国际半导体品牌中并不多见。本地化的成功使富士通在过去一年中抓住了汽车电子、家电下乡等机遇，也在高清数字电视领域抢占了先机，目前其高清解决方案已获得很多客户的认可，并被采用。除了在微控制器、汽车电子、音视频、低功耗模拟芯片等产品线进一步扩大影响外，富士通在2009年又在中国市场重点推出了USB3.0产品，丰富了原有的产品线。
务实的本地化战略是富士通微电子在中国市场获得品牌影响力的关键，而从IDM向Fab-lite的转型为其本地化战略的实施提供了更好的条件，这将进一步促进其在中国市场的业务发展。(冯健)
NS：追求节能与简易设计
节能产品始终是美国国家半导体公司(NS)关注的重点。截至2009年年底，NS已推出300多款适用于多种不同应用的PowerWise高能效产品，并在市场上大获成功。2009年，美国国家半导体针对LED驱动推出了多款低功耗、高性能的PowerWise模拟芯片产品。目前，中国正在推进“十城万盏”活动，LED照明的推行将使中国成为全球半导体照明的重要市场，NS的驱动芯片将为提高中国LED效率作出贡献。
如今，中国已成为全球最大的太阳能电池生产国，中国的太阳能发电应用市场也正在快速扩张。NS顺应新能源的发展潮流，在太阳能光伏领域也收获颇丰。该公司推出的SolarMagic电源优化器可为太阳能光伏系统挽回50%以上源于阴影的电量损失，因而荣获全球知名的Intersolar光电技术类创新大奖。在光伏领域，NS还积极寻求与中国企业合作，2009年，该公司与总部位于无锡的尚德电力签署了合作备忘录，双方将合作开发基于SolarMagic技术的太阳能光伏发电系统。
NS在业界首倡“简易设计”理念。该公司通过其业已推出并在不断优化的WEBENCH网络设计工具来帮助“简易设计”的理念得以实现。(冯晓伟)
恩智浦：热点市场保持领先
2009年，恩智浦将战略重点转到有竞争优势的高性能混合信号产品上。这一战略的实施，让恩智浦在通信基站、物联网、智能电网、汽车电子等中国热点市场中保持领先，成为除CPU和存储器厂商之外的中国市场第四大半导体供应商。
凭借其强大的LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术，2009年恩智浦推出了针对中国3G市场的TD-SCDMA和WCDMA基站用全集成Doherty功率放大器，创造性地提出3路Doherty概念，将Doherty放大器的优势与第7代LDMOS技术巧妙结合起来，实现了高能效水平和良好的预失真能力。
恩智浦非接触式智能卡票务芯片已被应用在中国150个城市的公共交通项目中，2009年恩智浦将MIFAREClassic卡无缝升级到PlusCPU卡上，使之在安全技术水平上跨上了新的台阶。
在智能电网市场，恩智浦推出了采用业界性能最高的Cortex-M3微控制器的微控制器LPC1700系列，它执行应用程序代码的速度比其他同类竞争产品平均快35%，为智能电表普及提供了有力支持。
在汽车领域，恩智浦推出了针对车内多媒体娱乐系统的更高集成度的方案。此外，恩智浦还将汽车钥匙与RFID（射频技术）结合，推出了新一代汽车引擎防盗解决方案，并与中国汽车电子企业成功开发出PKE(被动式无钥门禁)解决方案。（冯健）
瑞萨：稳居MCU第一位置
瑞萨科技秉承了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识，不仅是移动电话、汽车、计算机、音视频市场半导体系统解决方案供应商之一，更是全球最大的MCU（微控制器）供应商。
MCU产品始终要满足高性能、高集成度、高稳定性以及低功耗、低噪音、低价格这几方面的要求，瑞萨为此提供了丰富的解决方案，以满足不同用户的需求。
2009年，受国际金融危机冲击，半导体厂商业务普遍下滑，瑞萨科技却依旧在消费电子、汽车电子等领域保持稳步增长的态势。目前，通过提高MCU在便携式血压仪、血糖仪、计步器、电表以及煤气表等的应用，瑞萨更进一步地提高了MCU的销售额。
作为全球最大的MCU供应商，瑞萨科技十分看重中国市场，并努力为增长中的中国MCU市场提供最佳的、最具成本竞争力的产品。瑞萨在北京和苏州都有设计公司，通过400余人的庞大规模，能够在中国独立设计MCU等产品。日前，他们宣布位于北京的半导体后道工序厂房也已完成扩建。此外，瑞萨科技始终注重在中国培养专业化IT人才，“瑞萨超级MCU模型车大赛”也成为瑞萨科技全球企业社会责任计划的重要内容之一。(诸玲珍)
罗姆：创新产品致力节能减排
为了应对国际金融危机以来经营环境的改变，ROHM（罗姆）改进了生产体制、降低成本，并致力于事业重组。ROHM集团不断强化其面向车载、电装品领域、薄型电视、信息通信以及移动产品的产品线，并将PC、手机、薄型电视作为销售重点，实行面向海外客户的销售体制。
除此之外，ROHM还积极致力于环保元器件的开发。ROHM在所有产品领域一直推进低功率化和小型化，SiC（碳化硅）元件在太阳能发电、风力发电的功率变流器以及电动汽车、两用汽车中的应用备受瞩目，ROHM自2010年开始实施量产。此外，随着节能型的下一代照明———“LED照明”、“LED元器件”的开发和生产线的扩大，罗姆将为削减电子机器的耗电量和为减少温室气体的排放作出贡献。
在低迷多年的日本经济遭遇到席卷全球的国际金融危机时，许多企业都将希望放在了中国。罗姆也同样看好中国市场。他们认为，在不远的将来，中国不仅将是全球最重要的生产大国，同样也将成为设计开发的基地。基于此，罗姆加大了在华布局，不但将制造中心落户中国，同时也将技术研发机构转移到中国来，所应用的设备也是罗姆最先进的。(洪生)
TI：模拟及嵌入式领域彰显实力
在中国市场，TI是除CPU和存储器厂商之外的第一大半导体供应商。2009年，3G网络建设与上网本、智能手机等消费电子产品是中国市场的热点。针对智能手机、上网本市场，TI拥有OMAP处理器系列。TI基于45纳米工艺的OMAP4平台为新一代移动终端应用提供了功能强大、具有高性能低功耗的SoC（系统级芯片）及相关套件。此外，得益于并购LuminaryMicro公司，TI基于ARM内核的微控制器和微处理器产品阵营也进一步得到壮大。
TI还为中国整机企业带来了高性能模拟器件，如智能手机的触摸屏控制、I/O系统、音频放大器等。随着智能手机、上网本功能不断推陈出新，处理器也日趋复杂。TI为这些热门应用提供了完整的解决方案，帮助客户解决各种设计挑战，加速产品创新。在模拟芯片领域，TI在2009年陆续推出了很多有特点的产品，其最大的特色是针对不同应用领域提供差异化的产品。
针对中国的3G建设，TI除了推出基带处理DSP芯片之外，其模拟器件也是中国客户非常青睐的产品。仍以ADC（模数转换器）产品为例，2009年，TI推出的ADC产品———ADS4149突出了低功耗特性，与性能最接近的低功耗ADC相比，该款产品能够在信噪比提高3dB的同时将功耗降低30%，充分满足了无线通信应用对于低功耗的要求。(冯晓伟)
TriQuint：中国三大市场布局成功
TriQuint是全球著名的高性能射频模块、元件和晶圆代工服务供应商。2001年进入中国市场之后，其针对中国市场陆续对其三大业务———手机、移动通信基础设施和晶圆代工开展了战略性布局。伴随中国市场的快速增长，TriQuint在中国的业务也取得了快速进展。
TriQuint是全球领先的商用砷化镓晶圆代工供应商。晶圆代工占TriQuint全球业务的10%左右。TriQuint在中国的晶圆代工业务仅仅开展了两年左右的时间，但其现在已为中国本地领先的射频设计的Fabless客户提供了GSM和WCDMA功放以及开关器件的代工。
在移动通信基础设施方面，TriQuint为中国自主知识产权3G标准TD-SCDMA定制完成了前端模块，为中国移动通信基础设施制造商提供了有力的支持。与此同时，由于TriQuint产品覆盖范围广，例如其拥有滤波器产品、小信号放大器产品以及集成化射频前端射频模块，因此，能为中国移动通信基础设施制造商提供更加完善的方案和技术支持，得到了企业的认可和信赖。
在手机业务方面，TriQuint一直保持中国EDGE手机PA市场占有率领先的位置，并积极服务于传统的2G标准。针对3G手机三大标准，TriQuint为中国市场的主流芯片组供应商，开发了相应的射频前端产品，为3G手机在中国市场的蓬勃发展进行了战略性布局。(赵艳秋)
赛灵思：创新平台完善生态系统
在Virtex-5系列FPGA取得巨大成功之后，赛灵思又于2009年推出基于40/45纳米工艺的Virtex-6和Sparten-6，为嵌入式、连接功能和DSP(数字信号处理)等领域提供了大量的具有开放标准、通用设计流程、IP和开发工具的芯片。利用赛灵思提供的现场可定制的芯片，设计工程师无需直接跟IC芯片制造企业合作，就可以在电路中实现自己的创意。赛灵思的FPGA芯片为中国的高端设计增加了一个选项。
2009年，中国3G基础设施建设出现井喷式的增长，但是，运营商对建设周期又提出了近乎苛刻的要求。基于FPGA的设计周期短的先天优势，赛灵思的FPGA产品及平台帮助中国通信设备商解决了缩短建设周期的难题，在该领域的市场竞争中占据着较大的优势。
在2009年，赛灵思公司还提出了“目标设计平台”的概念，把FPGA芯片和基于芯片的IP、开发工具和开发板等分离元素整合起来，以一种统一方案的形式提供给他们的客户。在中国政府出台“家电下乡”等政策之后，消费电子产品市场得到迅速扩张，赛灵思推出的“数字电视目标设计平台”为实现高清数字视频算法、高性能影像处理和高速连接提供了灵活性很强的设计平台，加速了产品上市进程，降低了系统设计成本。(冯晓伟)
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