近两年，越来越多的中国集成电路(IC)设计企业开展了65nm设计项目，其中部分设计企业的产品已经成功流片。然而，由于65nm与以往更大特征尺寸的设计项目有很大不同，因此，对其中一些重要环节需要产业上下游共同关注。为此，我们特约业内权威人士就如何开展65nm设计与代工发表了自己的观点。
中国集成电路设计业在产业规模上取得了很大的突破，出现了几百家设计公司，前10大设计公司的年收入均超过4亿元。在国家重大科技专项的支持下，又涌现出了若干从事65纳米产品开发的项目。
要做好对中国设计企业65纳米的代工服务，提供众多高质量的IP是一个重要前提。
由于中国的集成电路设计企业多数还处于成长过程中，而集成电路市场的竞争也日趋激烈，因此，代工企业在与设计公司合作的过程中，提高代工的一次成功率将极大地提高设计公司的竞争力。
中芯国际见证了中国内地设计公司在技术提升上的跳跃式发展，坚信中国内地设计公司会在65纳米、45纳米乃至更高的技术节点上取得成功。 [详细]
挑战一 模拟/混合信号设计 迫于产品设计成本和快速上市等方面的压力，如何提高模拟/混合信号集成电路的可生产性、可扩展性和可复用性成为业内企业关注的焦点之一。
挑战二 IC设计企业自己建库 芯片规模越庞大，需要集成的IP就越多。因此，如何保障这些IP的质量一致化就变得越来越突出。而且，在65nm设计节点，芯片设计企业可能还要面临自己建库的问题。
挑战三 大规模芯片仿真 40多年前，人们开始用SPICE进行仿真，今天业内有SPICE和FastSPICE等仿真技术。SPICE的特点是精度高，但速度慢；Fast SPICE的特点是速度快，但精度不高。 [详细]
随着工艺越来越先进，对中国IC设计公司来说，从设计到量产不仅要面临更大的技术挑战和风险，其流片费用也越来越高，因此中国IC设计公司与专业集成电路制造服务公司的密切合作将变得越来越重要。
从设计到量产不仅要面临更大的技术挑战和风险，其流片费用也越来越高，因此中国IC设计公司与专业集成电路制造服务公司的密切合作将变得越来越重要。 [详细]
关注一 如何确保IP质量 他们的一些客户在实际设计项目中遇到的比较大的问题之一就是IP质量问题，因此应该引起业界的关注。
关注二 如何实现软硬件协同验证 一些业内统计指出，目前芯片验证已占据芯片设计工作量的70%。
关注三 C语言进行芯片设计逐步实用化 在芯片设计业早已对C语言提出需求，各家EDA工具企业在10多年前就开始研发相关的技术。
关注四 低功耗设计要从RTL开始 因为众所周知的漏电流问题，65nm及以下芯片设计要解决的关键问题之一就是功耗。
关注五 数模混合设计应统一数据库 数模混合设计的趋势之一就是把大规模数字电路设计与模拟电路设计放在同一个数据库中进行。
关注六 芯片设计过程要考虑DFM 在65nm之后，芯片设计企业也不得不考虑可制造性设计了。 [详细]