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半导体设备行业的寒冬 需要晶圆厂来温暖

包括KLA-Tencor、NovellusSystems与Teradyne等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32纳米与28纳米制程节点的投资。 在此同时，EDA供货商CadenceDesi...

作者： | 发表于：2011-11-10 08:13:16 | 点击：83 | 评论：1 | 查阅全文... | PDF：

绿色半导体经济发展需积极政策

信息与通信技术产业是绿色经济发展的重要支柱。它主要通过在互联网、医疗、教育和环境这四个领域带动创新来实现自己的贡献。在这四个领域中，环境和绿色经济的发展最为息息相关。 ...

作者： | 发表于：2011-11-08 08:03:45 | 点击：28 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

半导体业财报出炉未来谨慎乐观

近日，半导体厂商第三季度财报密集出炉，整体表现虽与预期相当，但受到经济不确定性的影响，未来发展仍需谨慎对待。 整体与预期相当 从几大半导体厂商的业绩来看，英特尔的表现相当抢眼。 英特尔在该财季实现营收142亿美元，同比增长28%；实现净利润35亿美元，同比增长...

作者：李映 | 发表于：2011-11-08 07:53:02 | 点击：53 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

AMD宣布重组拟全球裁员10% 明年第一季度完成

AMD总裁兼CEO罗瑞里德(Rory Read) 北京时间11月4日凌晨消息，AMD周四发表声明称，该公司将裁减10%员工，原因是PC市场的疲弱表现和制造活动的延迟令其受损。 AMD表示，这项裁员措施应可帮助该公司在第四季度节省约1000万美元成本，明年节省1.18亿美元。此次裁员活动预计...

作者： | 发表于：2011-11-04 07:37:40 | 点击：19 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

新日本无线：运放产品中国销售今年达5亿个

在半导体行业中，销量是一个非常重要的指标，新日本无线将不断降低成本，扩大市场份额。 NJM4558已经成为行业标准的运算放大器，它是新日本无线最先开发出来的。40多年来，新日本无线大约生产了300多亿个4558系列及其衍生产品。这是一个非常大的数量，如果把芯片一个个...

作者：诸玲珍 | 发表于：2011-11-01 08:01:44 | 点击：48 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

身份证欲升级成一卡通 芯片商业绩预期增强

随着第一代居民身份证废止期限的逐渐明确，第二代居民身份证有望正式植入指纹信息技术，加之专家呼吁推行融入金融服务业务的 一卡通型第三代居民身份证，居民身份证芯片供应商开始吸引市场的眼球。 10月24日，十一届全国人大常委会第二十三次会议听取了国务院关于提请...

作者：晓犁 | 发表于：2011-10-28 08:48:56 | 点击：103 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

经济环境影响亚洲芯片第四季度面临挑战

尽管平板电脑和智能手机销量激增，但台积电、海力士等亚洲芯片厂商受全球经济低迷拖累，不仅第三季度业绩远不及预期，同时第四季度的前景也不容乐观。 巨额亏损 台积电周四发布了第三季度财报，报告显示台积电当季净利润为304亿元新台币(约合10亿美元)，同比下滑35%，...

作者： | 发表于：2011-10-28 08:00:07 | 点击：48 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

Intel 退出数字家庭市场，谁会是潜在赢家

上周，新闻报道了 Intel 决定关闭其数字家庭业务，放弃智能电视计划。 Intel 退出智能电视市场对整个行业意味着什么呢?谁又将会是处理器领域的赢家呢?VentureBeat 最近的一篇文章说道：潜在赢家会是一直为Android智能电视设计处理器的MIPS 公司。 感谢 Dean Takahashi...

作者： | 发表于：2011-10-27 07:51:10 | 点击：49 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

英特尔被指成过气恐龙：移动和PC市场腹背受敌

导语：美国《圣荷塞信使报》网络版昨天撰文称，英特尔正在陷入腹背受敌的不利局面，不仅在移动市场举步维艰，就连其一直占据主导的PC市场也在面临挑战。 以下为文章全文： 腹背受敌 由于受困于发展停滞的PC市场，英特尔被部分批评人士称作是过气的恐龙。在多次进军增长...

作者： | 发表于：2011-10-25 07:54:36 | 点击：32 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

晶圆代工大厂退出 SICAS产能统计代表性不再？

美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告(wafer manufacturing capacity statistics)显示， 2011年第二季全球芯片制造产能比第一季减少了14%;不过该报告也强调，与过去的国际半导体产能统计协会(SICAS)数据相较，本次报告的参与基础(participation...

作者： | 发表于：2011-10-25 07:43:15 | 点击：26 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

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