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三星电子半导体主管：内存困难 闪存成长好

【搜狐IT消息】9月30日消息，三星电子半导体事业暨装置解决方案事业社长权五铉表示，考虑长期发展需要，未来三星不排除启动任何形式的并购。权五铉认为，欧美等成熟市场经济状况欠佳，增添半导体业景气不确定性，也让产业能见度降低，预期明年半导体成长速度将趋缓，成...

作者： | 发表于：2011-09-30 08:03:26 | 点击：69 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

台湾半导体电子业无薪假裁员潮可能卷土重来

据台湾媒体报道，随着欧洲及美国的债务危机的加剧，台湾半导体电子业开始担心新一轮大规模无薪假裁员潮可能卷土重来。这波源起欧洲及美国的债务危机,使全球经济蒙上二次衰退的不确定性下,台湾厂商订单能见度已不明朗。...

作者： | 发表于：2011-09-30 07:46:07 | 点击：102 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

第三季度模拟半导体库存天数将大幅下降

据IHS iSuppli公司的库存研究报告，由于厂商因应疲弱的需求前景而削减产能，预计第三季度模拟半导体供应商的库存天数下降4.4天，创下2009年以来的最大降幅。库存天数下降反映了IHS公司的预期，即2011年下半年模拟供应商将更加密切地监控库存，降低运行率以适应疲软的需...

作者： | 发表于：2011-09-30 07:45:43 | 点击：36 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

高通开始出货微软Windows Phone手机基带芯片

北京时间9月29日消息，来自国外媒体的消息，据业内人士透露，美国高通公司（Qualcomm）已经确定获得了生产诺基亚、三星基于微软Windows Phone“芒果”系统智能手机基带芯片的订单，并且已于九月份开始出货。日前，三星方面已经宣布了旗下首款“芒果”系统手机Omnia W，O...

作者：凯文 | 发表于：2011-09-29 14:17:31 | 点击：17 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

未来半导体：整并是晶片产业未来大势

在PC市场部分，ICInsights预测该市场接下来两季仍将稳定小幅成长，今年度与2012年度成长率则分别可达到3%与5%，成长动力主要来自企业买主。”他认为，长期看来晶圆代工厂资本支出应该维持在9%年成长率的平均水准，以支援晶片生产量的增加以及维持晶片价格的稳定。...

作者： | 发表于：2011-09-29 08:28:04 | 点击：127 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

全球手机芯片供应链生变 诺基亚伤了“芯”

随着诺基亚逐渐陷入困境，加之苹果和三星等新兴厂商采取了自给自足的策略，导致意法半导体、德州仪器等重要芯片供应商生存维艰，并有可能重塑全球智能手机供应链格局。意法半导体高级执行副总裁兼公司战略主管菲利普·兰比奈特在谈到诺基亚时说：“我们早就知道他们在走...

作者： | 发表于：2011-09-29 08:27:42 | 点击：137 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

库存高企 半导体行业集中度有待提升

如何应对产能过剩带来的竞争压力，日月光半导体创始人张虔生表示，保证产品的技术专利和先进性才是保证产能足以消化的根本。由于产能过剩，企业布局分散行业集中度不高等原因，半导体封测企业未来可能发生大面积的整合，以提高产业集中度。...

作者： | 发表于：2011-09-28 08:11:53 | 点击：33 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

三星电子全球最大规模半导体生产线竣工投产

本报讯 近日，三星电子16号半导体生产线竣工投产，该生产线为全球最大规模半导体生产线，主要产品为20纳米级NAND闪存，记者从三星方面了解到，三星电子本月还将首次实现20纳米级DDR3内存设备的量产，成为全球最早量产20纳米级存储器产品的企业。 据悉，三星电子16号半...

作者：哲一 | 发表于：2011-09-28 08:11:06 | 点击：91 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

联发科反攻智能机芯片 高通展讯酝酿砍价阻击

一款千元智能手机联想乐Phone A60，让芯片方案商联发科技看到了自己在智能手机领域的突破口。据芯片业内人士透露，MT6573芯片之所以一“出场”就受到包括联想在内的一众大陆手机厂商青睐，主要原因就是便宜。...

作者：方南 | 发表于：2011-09-28 07:57:42 | 点击：40 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

富士通采用Cadence DFM技术为标准用于其28纳米ASIC与混合信号设计

Cadence可制造性设计再传捷报，富士通选择In-Design技术确保其良品率、可预测性和更快的硅实现途径 加州圣荷塞，2011年9月19日 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence 签收可制造性设计 (DFM) 技...

作者： | 发表于：2011-09-27 15:49:37 | 点击：9 | 评论：0 | 查阅全文... | PDF：

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